张江的秋天来得早。

九月中旬，芯片设计中心的会议室里会议室里烟雾缭绕，烟灰缸早被烟头塞成了刺猬。

李维明盯着白板上那个鲜红的“FAIL”，感觉自己的职业生涯也跟着一起“FAIL”了。

手里那支中华铅笔，咔嚓一声，断得干脆利落，像是在给他的心态配音。

桌角缩着个刚毕业的博士，眼圈通红。

第七版失败的布线图是他的“杰作”。

空气浑浊得像是被绝望腌入味了，只剩下空调卖力地嗡嗡响，吹出的冷风也带不走那股焦糊的失败味儿。

第七次流片测试报告就摊在桌上，数据和前六次没什么本质区别。

基带芯片和射频模块单独测都是优等生，一集成到同一块硅片上就打架，电磁干扰指标超标三倍不止。

“李工，要不……咱们先做分立的？”一个年轻工程师小声建议，“像高通那样，基带归基带，射频归射频，中间用封装连……”

“那还有什么意义？”李维明把断铅笔扔进垃圾桶，“我们要的就是集成！集成才能把体积做小，功耗做低，成本做下来！分立的方案，十年前就有了！”

会议室里没人说话了。

门被推开，陈峰拎着行李箱走进来，身上还带着机场的凉气。

“陈总？”李维明站起身，“您不是在广州……”

“改签了。”陈峰把行李箱往墙角一放，走到白板前，盯着那些失败数据看了两分钟，“还是串扰问题？”

“对。”李维明苦笑，“所有屏蔽方案都试了，隔离层加到三层，版图重画了三次，没用。射频功率一过阈值，基带就报错。”

陈峰没接话，拿起桌上的样片对着灯光看。

指甲盖大小的芯片，上面密密麻麻布满金属线路。

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