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“很高兴这次能够收购ASPLA，新芯科技一直致力于发展芯片制造产业，这次顺利收购ASPLA，有助于新芯科技进一步完善自己的芯片产业版图。”

周新2007年去霓虹的时候，霓虹显然不愿意出售ASPLA，因为当时金融危机的范围还局限在房地产和金融领域，影响还没有充分发酵。

霓虹方面还想挣扎一下，看有没有可能让ASPLA起死回生。

结果很残酷，整个2007年全年芯片总营收额下降了6.2%，这还是建立在Mphone3大卖超过五千万台的基础上，总营收都下降了6.2%%，可想芯片行业的寒冬有多严酷。

因为Mphone3采用的是最先进的芯片制程，成本也最高，它占据了整体芯片营收很大的市场份额。

2007年数据出炉后，叠加金融危机的进一步恶化，NEC甚至打算全面退出芯片制造产业，这导致霓虹产经省放弃幻想，表示可以卖ASPLA。

ASPLA最终以200亿日元，约合2亿美元的价格出售给新芯科技。

新芯科技收购ASPLA已经获得霓虹和华国两地监管机构批准，这次胡正明来霓虹和NEC总裁中岛俊夫签合同无非是走一个形式。

由于经济过于不景气，霓虹对阿美利肯和欧罗巴的出口都出现了大幅度下降，其中阿美利肯下降了19%，欧罗巴下降了17.2%。

霓虹的出口不仅仅是对发达地区在下跌，对亚洲的出口同样在暴跌，这是霓虹六年多以来首次对亚洲地区的出口减少。

霓虹方面迫切希望新芯配合霓虹方作秀，他们需要这样的作秀来吸引外资投资霓虹。

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